創新作為

創新力是立積電子的六大核心價值之一，也是企業成長的核心元素，我們以「品質精益求精、客戶滿意至上」為公司的品質政策，透過創新、技術與獨有的市場定位，做出具有市場差異化且性能優異的產品，在 Wi-Fi 無線通訊 IC 領域不停地推陳出新以滿足市場需求。我們密切關注產業相關之科技改變及技術發展演變，保持對產業動態的高度掌握，持續地加強提升公司的自行研發能力，同時聘請外部專業顧問進行新技術介紹，並與學術單位進行產學合作，搭配專利機制保護公司的創新概念及設計開發成果，使公司維持產業的技術領先地位，逐步以技術力成為全球射頻晶片市場領導者。我們積極投入資源進行各項研發創新，2025 年研發投入金額達 663,687 仟元，較去年減少 22,154 仟元，占公司營收 17.7%，比去年略減 0.9%。

單位：新台幣仟元

綠色產品節能效益

立積電子專注於晶片設計，產品廣泛銷售到全世界，並應用在各種無線通訊產品上。公司積極研發節能減碳產品，不僅降低環境影響，亦提升產品競爭力，藉由改善產品性能，例如降低功率消耗、極小化設計及轉換製程等，達到節能減碳與友善環境之目的。

行動通訊產品的射頻前端模組針對手持式裝置，提供高功率、中功率、低功率多種選擇，並在特殊模式下展現極低的待機功耗。目前產品仍處於開發與驗證階段，節能效益係依據設計模擬與預估使用情境所推算，各型產品在特殊模式下的功耗僅為一般模式的 25%~87%；於傳輸狀態下，效率模式可維持與一般模式相近的傳輸性能，但僅消耗一般模式 28%~66% 的功耗。此設計不僅延長電池續航力，有效降低整體能耗，也有助於減少電池污染產生。

射頻前端模組晶片的電流消耗或效率指標與系統上熱處理的投資息息相關。射頻前端晶片的節能成效也成為射頻前端晶片廠商研發能力的關鍵指標。非線性射頻前端晶片配合主晶片 DPD 演算法（digital pre-distortion）是低功耗、高效率的產品組合，也是國內外 Wi-Fi 7 品牌廠商追求ESG品質提升的產品藍圖。

2024 年 Wi-Fi 7 應用的射頻前端模組由線性演化至非線性設計，2.4GHz 的非線性模組在高功率的運作下較線性模組節省 30% 電流量，5GHz 則節省 25%，6GHz 則節省 10%。2025 年 Wi-Fi 7 非線性射頻前端模組在網路通訊領域的市占率持續提升。立積電子 2.4GHz、5GHz 非線性射頻前端模組出貨量合計達 2,000 萬顆，6GHz 產品則達 700 萬顆，估計 2025 年約有 30% 的 Wi-Fi 7 由器採用非線性射頻前端模組。與採用傳統線性前端射頻模組的路由器相比，整體產品功耗可降低約 25%。

公司以設計及製程創新為研發重點，藉由精確控制晶片面積及製程創新，不僅大幅提升每片晶圓的裸晶產出，更有效減少單裸晶的溫室氣體排放量約 60%。以 Wi-Fi 6 中功率的 2.4GHz 及 5GHz 射頻前端模組為例，2025 年產品晶片總出貨量達 550 萬顆，使用經濟部能源署公告113年電力排碳係數 0.474 公斤 CO2e/度計算，2025 年射頻前端模組可減少 29.71 公噸排放，2026 年預估可減少 42.31 公噸排放。

平板與智慧型手機產品採用特殊待機與效率傳輸模式，成功降低整體耗電。相關技術已應用於多項專案並實際出貨。以每日待機模式 12 小時、傳輸模式 12 小時計算，依 2025 年出貨數預估，可節省耗電量約 1,636 萬度，依據經濟部能源署公告 113 年電力排碳係數 0.474 公斤 CO2e/度計算，預計可減少 7,755 公噸排放。

註 1.2024 報告書原文「平板與智慧手機產品，相關技術已於 2024 年應用，省下的耗電約為 3,909 萬度，若以經濟部能源署公告 113 年電力排碳係數計算，大約減少 16,253 公噸二氧化碳排放」，因筆誤，修改如下：「平板與智慧手機產品，相關技術已於 2021 年應用，依 2024 年出貨數計算，省下的耗電約為 1,655 萬度，依據經濟部能源署公告 113 年電力排碳係數計算，大約減少 7,843 公噸二氧化碳當量排放。」

註 2.2023 報告書原文「平板與智慧手機產品，相關技術已於 2023 年應用，省下的耗電約為 3,909 萬度，若以經濟部能源署公告 112 年電力排碳係數計算，大約減少 19,310 公噸二氧化碳排放」，因筆誤，修改如下：「平板與智慧手機產品，相關技術已於 2021 年應用，依 2023 年出貨數計算，省下的耗電約為 830 萬度，依據經濟部能源署公告 112 年電力排碳係數計算，大約減少 4,100 公噸二氧化碳當量排放。」

註 3.2022 年報告書原文「平板與智慧手機產品，相關技術已於 2022 年應用，省下的耗電約為 4,260 萬度」，因筆誤，修改如下：「平板與智慧手機產品，相關技術已於 2021 年應用，依 2022 年出貨數計算，省下的耗電約為 2,532 萬度。」

我們持續優化此系列產品的節能設計，8~10GHz 超寬帶（UWB）微波雷達的平均耗電流，已由 2022 年的 110mA，大幅下降至 2024 年的 1.9mA，2025 年更進一步優化至 0.95mA，較 2024 年規格減少 51%。此一成效顯著提升產品節能效益，並廣泛應用於智慧家庭、智慧照明、監視系統、車用行車紀錄器等領域。

1. 燈具或燈泡搭配雷達傳感器的自動感應功能，可於無人時自動關燈
2. 冷氣機搭配雷達傳感器，可偵測室內各個角度並評估有無人存在。若無人存在時，自動將風量降至最低或是自動休眠，並可調整風扇角度，達到最佳且舒適的體驗與冷房效果
3. 電視機搭配雷達傳感器的自動感應功能，偵測無人時自動關機或休眠，減少能源消耗
4. 桌上型電腦或筆電搭配雷達傳感器，一旦使用者遠離螢幕，螢幕自動關閉並進入休眠
5. 監視系統搭配雷達傳感器，偵測到有人移動才啟動照相機拍照 / 錄影，減少整體系統能源消耗
6. 行車紀錄器搭配雷達傳感器進行防盜功能，偵測到異常移動才開啟錄影系統，減少電池消耗
7. 微波雷達感測器獲英特爾（Intel）感測器匯流中心（ISH）列入第三方供應商名單
8. 毫米波雷達獲恆溫器和智慧停車設備廠商採用，幫助居家節能及城市減碳

立積電子是國內唯一同時具有完成 GaAs、SiGe、SOI、CMOS 及 IPD 等製程技術商品化設計的射頻前端器件供應商，在公司專業研發團隊的努力下，已逐步建立相關射頻的先進器件技術和設計能力，可以因應下一代 Wi-Fi 7 的到來迎接挑戰，為國內之射頻前端器件技術繼續努力，期許成為超越國外大廠主要供應商。立積電子應用於 Wi-Fi 的 IC 前端射頻晶片產品系列，於 2025 年出貨達 9.4 億顆，預估立積電子在 2030 年 Wi-Fi 產品（射頻單刀雙擲開關、射頻單刀三擲開關、Wi-Fi 線性射頻前端模組、Wi-Fi 非線性射頻前端模組）出貨額占全球之市場占有率約為 30% 以上。

立積電子積極參與國內外學術與產業活動，身為台灣半導體產業協會（TSIA）會員之一，積極參與協會活動，與業界交流合作、凝聚產業發展共識及前瞻科研技術，促進半導體產業鏈健全發展。此外，立積電子持續與國際接軌，贊助國際論壇包括 IEEE RFIC Symposium（國際微波論壇）、BCICTS（BiCMOS 與化合物半導體集成電路與技術研討會）及 ISPACS（智慧型訊號處理及通訊系統國際研討會），以及參與國內論壇活動，如台灣靜電放電防護技術暨可靠度技術研討會（Taiwan ESD and Reliability Conference），主持學術議題並發表技術論文。憑藉二十餘年在半導體設計產業深耕的技術能量及全球銷售，立積電子已成為全球市場的重要成員，持續參與國內外交流、促成合作，在瞬息萬變的國際環境中保持競爭優勢，強化品牌價值。

專利管理

立積電子積極推動智慧財產管理計畫，致力於強化創新能力與產品競爭力，並保護公司的技術成果。本公司以「用技術力成為全球射頻晶片市場領導者」和「市場差異化」為經營策略，據此制定年度專利提案及獲證數量目標，並鼓勵研發團隊積極達成。

為此，立積電子制定「專利管理規範」文件，系統化協助同仁將研究成果轉化為專利，保障公司專利權益。公司設有專利評審會，由總經理主導，負責審查專利提案審查、評估經濟效益、評選申請國家、專利維持與管理政策等事項。為鼓勵同仁踴躍申請專利，公司設置多項專利獎勵，包含發明專利、新型專利、設計專利的申請及核准獎金，以及檢舉專利侵權獎金，進一步提升專利品質及競爭力。

專利目標達成情形：

本公司每年第 4 季向董事會提報專利數量及智慧財產相關事項，已於 2026 年 3 月 5 日向董事會報告結算至 2025 年目標專利提案數為 51 件、提案數為 51 件，達成率達 100%。至 2025 年 12 月 31 日止，本公司專利申請數達 147 件，專利獲證數達 77 件，且累積全球專利數量達 772 件。立積電子榮登 2025 年全國發明專利申請與獲證百大排名，且獲證連續七年蟬聯百大排名內。

註：結算至2025/12/31日止

註：結算至2025/12/31日止

本射頻開關通路由兩組串聯連接組所組成：串第一組由多個第一晶體管構成，第二組由多個第二電晶體構成。第一晶體管的控制端共同連接至第一控制節點。第二電晶體的控制端共同連接至第二控制節點。當發生靜電放電事件時，兩控制節點的電壓會有所不同。而在正常操作狀態下，兩組串聯連接組的開關狀態則保持一致。

立積電子的新世代 Wi-Fi 7 非線性射頻前端模組系列，為 QFN 3mm x 3mm 和 3mm x 5mm 的射頻前端模組， 陸續量產 2.4GHz、5GHz、6GHz 頻段產品。經由非線性技術使功率放大器的轉換效率達到最佳，搭配主晶片不同平台 DPD 演算法，可在維持線性度的同時，達到功耗降低 20%~30% 的效果。在 Wi-Fi 7 為了達到高吞吐量及三頻段同時傳輸的情況下，我們的產品讓系統功耗及發熱維持不變，甚至較 Wi-Fi 6 來得低，同時具備長短封包的低 EVM 底噪設計以及雜訊指數小於 2dB 的優異性能，可提升終端客戶對於高速低距離及低速遠距離的靈敏度需求。

此 Wi-Fi 7 射頻晶片已通過各大網通主晶片平台認證，並打入全球電信商、運營商、網通及通路品牌，自 2023 年至 2025 年累積出貨量已超過 9,100 萬顆。

產品介紹

立積電子的新世代 Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）射頻模組晶片系列，涵蓋高功率、中高功率、高效率規格，可滿足國內外主晶片不同平台需求。主要型號 RTC66284、RTC66291（2.4 GHz）、RTC66583、RTC66591（5 GHz）及 RTC66937、RTC66941（6GHz）於 2024 年開發，並於 2025年被台灣、歐洲、美國客戶廣泛使用。針對中國市場需求，2025 年推出 RTC66284E（2.4GHz）、RTC66583P（5GHz）；針對歐美市場，2025年推出 RTC66291E（2.4GHz），RTC66591U（5GHz）等高功率、低電流產品。

產品應用

Wi-Fi 7 系統，例如無線存取點、路由器、閘道器，有效提升節能效益。