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創新管理

創新作為

創新力是立積電子的六大核心價值之一,也是企業成長的核心元素,我們以「品質精益求精、客戶滿意至上」為公司的品質政策,透過創新、技術與獨有的市場定位,做出具有市場差異化且性能優異的產品,在 Wi-Fi 無線通訊 IC 領域不停地推陳出新以滿足市場需求。我們密切關注產業相關之科技改變及技術發展演變,保持對產業動態的高度掌握,持續地加強提升公司的自行研發能力,同時聘請外部專業顧問進行新技術介紹,並與學術單位進行產學合作,搭配專利機制保護公司的創新概念及設計開發成果,使公司維持產業的技術領先地位,逐步以技術力成為全球射頻晶片市場領導者。我們積極投入資源進行各項研發創新,2024 年研發投入金額達685,841 仟元,較去年增加 32,126 仟元,占公司營收 18.6%,比去年略減 3.3%。

單位:新台幣仟元

 

綠色產品節能效益

立積電子主業為晶片設計,公司所設計之晶片廣泛銷售於全世界,應用在各種無線通訊產品上。透過晶片設計,公司致力於研發更節能減碳之產品,降低對環境之影響,亦提 高產品競爭力,透過改善產品之性能,如降低功率消耗、極小化設計及轉換製程等,達到節能減碳、友善環境之目的。

製造材料節省溫室氣體

設計及製程創新為公司主要研發方向之一,除了展現公司對產品品質的追求,同時也為環境盡一份心力,透過晶片設計對面積的控制以及製程上的創新,除了可大幅度提升每片晶圓的裸晶產出,更能將每一裸晶涉及的溫室氣體排放量減少約 60% 的幅度,進而達到減少溫室氣體排放之目的;以年度出貨量計算,Wi-Fi 7 應用上中功率的 2.4GHz 射頻前端模組,2024 年的產品晶片的總面積較 2023 年的產品縮減 22%。Wi-Fi 7 應用上中功率的 6GHz 射頻前端模組,2024 年的產品較 2023 年的產品縮減 21.5%,該射頻前端模組 2023 年二氧化碳排放減少 6.8 公噸,2024年的二氧化碳排放總減少 17.6 公噸。

 

新節能產品 - 非線性功率放大器

2024 年網通上 Wi-Fi 7 應用的射頻前端模組由線性射頻前端模組演化到非線性射頻前端模組,2.4GHz 非線性射頻前端模組比線性射頻前端模組在高功率下的電流節省 30%,5GHz 非線性射頻前端模組比線性射頻前端模組在高功率下的電流節省 25%,6GHz 非線性射頻前端模組比線性射頻前端模組在高功率下的電流節省 10%。

 

行動通訊產品

行動通訊產品處於特殊模式時擁有極低的待機功耗,各產品處於特殊模式時功耗僅為一般模式的 25%~87%;於傳輸狀態下,行動通訊產品效率模式擁有相近於一般模式的傳輸能力,但功耗僅為一般模式的 28%~66%,故可延長電池使用時間,同時也減少電池的污染發生。

 

平板與智慧型手機產品

平板與智慧型手機產品於特殊待機模式下,配合效率模式的傳輸,可達成降低耗電之效果,相關技術已於 2024 年應用於平板與智慧型手機等專案並出貨。以一天待機模式 12 小時傳輸模式 12小時計算,省下的耗電約為 3,909 萬度,若以中華民國能源局公告 113 年電力排碳係數計算,大約減少 16,253 公噸二氧化碳排放。

 

微波雷達內建訊號處理感測器產品

我們持續對此系列產品進行降電流設計,8~10GHz 超寬帶(UWB)微波雷達內建訊號處理感測器之脈衝波運動感測模式電流,2021 年原設計規格為 150mA,2022 年產出規格為 110mA,2023年下降至 5mA,2024 年再度下降至 1.9mA,且較 2023 年產出規格減少 61%。該產品發揮節能效果,廣泛應用在智慧家庭、智慧照明、監視系統、車用行車紀錄器等產品。

 

微波雷達內建訊號處理感測器之節能減碳應用
  1. 燈具或燈泡搭配雷達傳感器的自動感應功能,可於無人時自動關燈。
  2. 冷氣機搭配雷達傳感器,可偵測室內各個角度並評估有無人存在。若無人存在時,自動將風量降至最低或是自動休眠,並且可調整風扇角度達到最佳舒適體驗與冷房效果。
  3. 電視機搭配雷達傳感器的自動感應功能,偵測無人時自動關機或休眠,減少能源消耗。
  4. 桌上型電腦或筆電搭配雷達傳感器,一旦使用者遠離螢幕,螢幕自動關閉並進入休眠。
  5. 監視系統搭配雷達傳感器,偵測到有人移動才啟動照相機拍照 / 錄影,減少整體系統能源消耗。
  6. 行車紀錄器搭配雷達傳感器進行防盜功能,偵測到異常移動才開啟錄影系統,減少電池消耗。
  7. 微波雷達感測器獲英特爾(Intel)感測器匯流中心(ISH)列入第三方供應商名單。

 

立積電子掌握關鍵技術,市占率提升並於世界嶄露頭角

立積電子是國內唯一同時具有完成 GaAs、SiGe、SOI、CMOS 及 IPD 等製程技術商品化設計的射頻前端器件供應商,在公司專業研發團隊的努力下,已逐步建立相關射頻的先進器件技術和設計能力,可以因應下一代 Wi-Fi 7 的到來迎接挑戰,為國內之射頻前端器件技術繼續努力,期許成為超越國外大廠主要供應商。立積電子應用於 Wi-Fi 的 IC 前端射頻晶片產品系列,於 2024 年平均單月出貨已達 9,000 萬顆,全年 10.79 億顆以上,預估立積電子在2024 年 Wi-Fi 產品(射頻單刀雙擲開關、射頻單刀三擲開關、Wi-Fi 線性射頻前端模組、Wi-Fi 非線性射頻前端模組 )出貨額占全球之市場占有率約為 25%。

 

積極參與學術研討,逐步建立產業領導地位

立積電子是台灣半導體產業協會(TSIA)會員之一,透過參與協會活動,與其它會員廠商交流合作,凝聚產業發展共識及前瞻科研技術,期以促進產業鏈之共榮互惠,提升半導體產業體系之健全發展。立積電子持續接軌全球,贊助國際論壇包括 IEEE RFIC Symposium(國際微波論壇 ) 、BCICTS(BiCMOS 與化合物半導體集成電路與技術研討會 )及 ISPACS (智慧型訊號處理及通訊系統國際研討會 )。另外也參與國內論壇活動,如台灣靜電放電防護技術暨可靠度技術研討會 (Taiwan ESD and Reliability Conference),主持學術議題,及發表技術論文。立積電子在半導體設計產業深耕 20 餘年,耀眼的技術能量及全球銷售已成為全球市場的重要成員之一,持續參與國內、國際會議及學術研討,可建立產業間互通有無,促成競爭中的合作,在變動的國際環境中保持先趨者優勢,深化立積電子品牌價值。

 

專利管理

立積電子積極推動智慧財產管理計畫,為強化公司的創新能力與產品競爭力,並保護公司的先進技術成果,本公司以「用技術力成為全球射頻晶片市場領導者」和「市場差異化」作為營運策略目標,並根據此目標制定年度專利提案及獲證數量,鼓勵研發各單位同仁積極達成。立積電子制定「專利管理規範」文件,以此系統性地協助同仁申請專利,將研發成果以專利的形式保存,保障公司研發成果及專利權益;公司設有專利評審會,由總經理主導,負責專利提案審查、經濟效益審查、評選申請國家、專利維持審查、技術顧問諮詢、專利管理政策等事項。為鼓勵同仁踴躍申請專利,公司設置發明專利申請獎金、發明專利核准獎金、新型專利申請獎金、新型專利核准獎金、設計專利申請獎金、設計專利核准獎金及檢舉專利侵害獎金等項目,以此提高公司專利品質及專利競爭力。

專利目標達成情形:

本公司每年第 4 季向董事會提報專利數量及智慧財產相關事項,並於 2025 年 2 月 27 日向董事會報告結算至 2024 年目標專利提案數為 51 件、累計提案數為 49 件,達成率達 96%。至 2024 年12 月 31日止,本公司申請數達 96 件,獲證數達 73 件,且累積全球專利數量達 695件。立積電子榮登 2024 年全國發明專利申請與獲證百大排名,且獲證連續蟬聯六年百大排 名內。

 

 

 

2024 年代表性專利:

能夠準確偵測輸入信號的功率及增加輸出訊號的線性度跟運作帶寬 [CN112448679B]

在射頻通訊中,功率放大器會產生射頻信號以透過天線傳送。射頻信號的功率需要控制在特定功率範圍內,以在預定覆蓋範圍內傳送同時減低信號干擾。對數功率偵測器可偵測射頻信號的功率,進而控制功率放大器以調整射頻信號的功率。然而目前的對數功率偵測器無法精準量測射頻信號的功率,且其運作頻寬有限。因此,需要一種對數功率偵測器,能夠準確偵測輸入信號的功率,及增加輸出信號的線性度及可運作頻寬。

 

Wi-Fi 7 數位預失真特性

立積電子研發的 Wi-Fi 7 操作在 6 兆赫頻段的非線性射頻前端模組,以創新的電路架構,搭配主晶片提供的數位預失真(digital Pre-distortion)訊號,在 4.2V 的操作電壓下,採用 320 兆赫茲(320 MHz)頻寬的 EHT320 並使用 MCS13 的調變模式時,射頻輸出功率可達平均 18 分貝毫瓦(18 dBm),同時確保誤差向量幅度(EVM)優於 -45 分貝(-45 dB)。

 

2024 年代表性新品:

新世代 Wi-Fi 7 非線性射頻前端模組晶片,3x3 尺寸和 3x5 尺寸的射頻前端模組,於 2.4GHz、5GHz、6GHz 都將陸續量產。該 Wi-Fi 7 射頻晶片已通過各大網通主晶片平台認證及打入全球電信商、運營商、網通及通路品牌,累積出貨量已超過 3,300 萬顆。

 

立積電子的新世代 Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)非線性射頻前端模組晶片系列,完整涵蓋國內外主晶片不同平台需求之高功率射頻前端模組、中 / 高功率射頻模組和高效率射頻前端模組。

其中 RTC66284(2.4 GHz)、RTC66583(5 GHz)及 RTC66937(6GHz)的非線性射頻前端模組系列,以 QFN 3mmx3mm 的封裝設計,內建高效率功率放大器、功率檢測器、低噪聲放大器及單刀雙擲(SPDT)發送 / 接收(T / R)開關的完整功能。於 2024 年和美國、台灣的主晶片平台進行數位預失真(Digital-Pre-Distortion, DPD)演算法驗證完畢。

而 RTC66291(2.4 GHz)、RTC66591(5 GHz)及 RTC66951 (6GHz) 的非線性射頻前端模組系列,以 QFN 3mmx5mm 的封裝設計,內建高效率功率放大器、功率檢測器、低噪聲放大器及單刀雙擲(SPDT)發送 / 接收(T / R)開關的完整功能。2GHz, 5GHz 的非線性射頻前端模組系列在 2024 年美國主晶片平台進行數位預失真(Digital-Pre-Distortion,DPD)演算法驗證完畢。6GHz 的非線性射頻前端模組預計在 2025 年第一季於美國主晶片平台搭配數位預失真(Digital-Pre-Distortion,DPD)演算法完成系統驗證。

2024 年網通上 WI-FI 7 應用的射頻前端模組由線性射頻前端模組,轉換到非線性射頻前端模組。

 

產品應用

Wi-Fi 7 系統:Wireless AP、Router、Gateway 以達到大幅節能之效果。

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