创新作为

创新力是立积电子的六大核心价值之一，也是企业成长的核心元素，我们以「品质精益求精、客户满意至上」为公司的品质政策，透过创新、技术与独有的市场定位，做出具有市场差异化且性能优异的产品，在 Wi-Fi 无线通讯 IC 领域不停地推陈出新以满足市场需求。我们密切关注产业相关之科技改变及技术发展演变，保持对产业动态的高度掌握，持续地加强提升公司的自行研发能力，同时聘请外部专业顾问进行新技术介绍，并与学术单位进行产学合作，搭配专利机制保护公司的创新概念及设计开发成果，使公司维持产业的技术领先地位，逐步以技术力成为全球射频晶片市场领导者。我们积极投入资源进行各项研发创新，2024 年研发投入金额达685,841 仟元，较去年增加 32,126 仟元，占公司营收 18.6%，比去年略减 3.3%。

单位：新台币仟元

绿色产品节能效益

立积电子主业为晶片设计，公司所设计之晶片广泛销售於全世界，应用在各种无线通讯产品上。透过晶片设计，公司致力於研发更节能减碳之产品，降低对环境之影响，亦提 高产品竞争力，透过改善产品之性能，如降低功率消耗、极小化设计及转换制程等，达到节能减碳、友善环境之目的。

设计及制程创新为公司主要研发方向之一，除了展现公司对产品品质的追求，同时也为环境尽一份心力，透过晶片设计对面积的控制以及制程上的创新，除了可大幅度提升每片晶圆的裸晶产出，更能将每一裸晶涉及的温室气体排放量减少约 60% 的幅度，进而达到减少温室气体排放之目的；以年度出货量计算，Wi-Fi 7 应用上中功率的 2.4GHz 射频前端模组，2024 年的产品晶片的总面积较 2023 年的产品缩减 22%。Wi-Fi 7 应用上中功率的 6GHz 射频前端模组，2024 年的产品较 2023 年的产品缩减 21.5%，该射频前端模组 2023 年二氧化碳排放减少 6.8 公吨，2024年的二氧化碳排放总减少 17.6 公吨。

2024 年网通上 Wi-Fi 7 应用的射频前端模组由线性射频前端模组演化到非线性射频前端模组，2.4GHz 非线性射频前端模组比线性射频前端模组在高功率下的电流节省 30%，5GHz 非线性射频前端模组比线性射频前端模组在高功率下的电流节省 25%，6GHz 非线性射频前端模组比线性射频前端模组在高功率下的电流节省 10%。

行动通讯产品处於特殊模式时拥有极低的待机功耗，各产品处於特殊模式时功耗仅为一般模式的 25%~87%；於传输状态下，行动通讯产品效率模式拥有相近於一般模式的传输能力，但功耗仅为一般模式的 28%~66%，故可延长电池使用时间，同时也减少电池的污染发生。

平板与智慧型手机产品於特殊待机模式下，配合效率模式的传输，可达成降低耗电之效果，相关技术已於 2024 年应用於平板与智慧型手机等专案并出货。以一天待机模式 12 小时传输模式 12小时计算，省下的耗电约为 3,909 万度，若以中华民国能源局公告 113 年电力排碳系数计算，大约减少 16,253 公吨二氧化碳排放。

我们持续对此系列产品进行降电流设计，8~10GHz 超宽带（UWB）微波雷达内建讯号处理感测器之脉冲波运动感测模式电流，2021 年原设计规格为 150mA，2022 年产出规格为 110mA，2023年下降至 5mA，2024 年再度下降至 1.9mA，且较 2023 年产出规格减少 61%。该产品发挥节能效果，广泛应用在智慧家庭、智慧照明、监视系统、车用行车纪录器等产品。

1. 灯具或灯泡搭配雷达传感器的自动感应功能，可於无人时自动关灯。
2. 冷气机搭配雷达传感器，可侦测室内各个角度并评估有无人存在。若无人存在时，自动将风量降至最低或是自动休眠，并且可调整风扇角度达到最佳舒适体验与冷房效果。
3. 电视机搭配雷达传感器的自动感应功能，侦测无人时自动关机或休眠，减少能源消耗。
4. 桌上型电脑或笔电搭配雷达传感器，一旦使用者远离萤幕，萤幕自动关闭并进入休眠。
5. 监视系统搭配雷达传感器，侦测到有人移动才启动照相机拍照 / 录影，减少整体系统能源消耗。
6. 行车纪录器搭配雷达传感器进行防盗功能，侦测到异常移动才开启录影系统，减少电池消耗。
7. 微波雷达感测器获英特尔（Intel）感测器汇流中心（ISH）列入第三方供应商名单。

立积电子是国内唯一同时具有完成 GaAs、SiGe、SOI、CMOS 及 IPD 等制程技术商品化设计的射频前端器件供应商，在公司专业研发团队的努力下，已逐步建立相关射频的先进器件技术和设计能力，可以因应下一代 Wi-Fi 7 的到来迎接挑战，为国内之射频前端器件技术继续努力，期许成为超越国外大厂主要供应商。立积电子应用於 Wi-Fi 的 IC 前端射频晶片产品系列，於 2024 年平均单月出货已达 9,000 万颗，全年 10.79 亿颗以上，预估立积电子在2024 年 Wi-Fi 产品（射频单刀双掷开关、射频单刀三掷开关、Wi-Fi 线性射频前端模组、Wi-Fi 非线性射频前端模组 ）出货额占全球之市场占有率约为 25%。

立积电子是台湾半导体产业协会（TSIA）会员之一，透过参与协会活动，与其它会员厂商交流合作，凝聚产业发展共识及前瞻科研技术，期以促进产业链之共荣互惠，提升半导体产业体系之健全发展。立积电子持续接轨全球，赞助国际论坛包括 IEEE RFIC Symposium（国际微波论坛 ） 、BCICTS（BiCMOS 与化合物半导体集成电路与技术研讨会 ）及 ISPACS （智慧型讯号处理及通讯系统国际研讨会 ）。另外也参与国内论坛活动，如台湾静电放电防护技术暨可靠度技术研讨会 (Taiwan ESD and Reliability Conference)，主持学术议题，及发表技术论文。立积电子在半导体设计产业深耕 20 余年，耀眼的技术能量及全球销售已成为全球市场的重要成员之一，持续参与国内、国际会议及学术研讨，可建立产业间互通有无，促成竞争中的合作，在变动的国际环境中保持先趋者优势，深化立积电子品牌价值。

专利管理

立积电子积极推动智慧财产管理计画，为强化公司的创新能力与产品竞争力，并保护公司的先进技术成果，本公司以「用技术力成为全球射频晶片市场领导者」和「市场差异化」作为营运策略目标，并根据此目标制定年度专利提案及获证数量，鼓励研发各单位同仁积极达成。立积电子制定「专利管理规范」文件，以此系统性地协助同仁申请专利，将研发成果以专利的形式保存，保障公司研发成果及专利权益；公司设有专利评审会，由总经理主导，负责专利提案审查、经济效益审查、评选申请国家、专利维持审查、技术顾问谘询、专利管理政策等事项。为鼓励同仁踊跃申请专利，公司设置发明专利申请奖金、发明专利核准奖金、新型专利申请奖金、新型专利核准奖金、设计专利申请奖金、设计专利核准奖金及检举专利侵害奖金等项目，以此提高公司专利品质及专利竞争力。

专利目标达成情形：

本公司每年第 4 季向董事会提报专利数量及智慧财产相关事项，并於 2025 年 2 月 27 日向董事会报告结算至 2024 年目标专利提案数为 51 件、累计提案数为 49 件，达成率达 96%。至 2024 年12 月 31日止，本公司申请数达 96 件，获证数达 73 件，且累积全球专利数量达 695件。立积电子荣登 2024 年全国发明专利申请与获证百大排名，且获证连续蝉联六年百大排 名内。

能够准确侦测输入信号的功率及增加输出讯号的线性度跟运作带宽 [CN112448679B]

在射频通讯中，功率放大器会产生射频信号以透过天线传送。射频信号的功率需要控制在特定功率范围内，以在预定覆盖范围内传送同时减低信号干扰。对数功率侦测器可侦测射频信号的功率，进而控制功率放大器以调整射频信号的功率。然而目前的对数功率侦测器无法精准量测射频信号的功率，且其运作频宽有限。因此，需要一种对数功率侦测器，能够准确侦测输入信号的功率，及增加输出信号的线性度及可运作频宽。

Wi-Fi 7 数位预失真特性

立积电子研发的 Wi-Fi 7 操作在 6 兆赫频段的非线性射频前端模组，以创新的电路架构，搭配主晶片提供的数位预失真（digital Pre-distortion）讯号，在 4.2V 的操作电压下，采用 320 兆赫兹（320 MHz）频宽的 EHT320 并使用 MCS13 的调变模式时，射频输出功率可达平均 18 分贝毫瓦（18 dBm），同时确保误差向量幅度（EVM）优於 -45 分贝（-45 dB）。

新世代 Wi-Fi 7 非线性射频前端模组晶片，3x3 尺寸和 3x5 尺寸的射频前端模组，於 2.4GHz、5GHz、6GHz 都将陆续量产。该 Wi-Fi 7 射频晶片已通过各大网通主晶片平台认证及打入全球电信商、运营商、网通及通路品牌，累积出货量已超过 3,300 万颗。

立积电子的新世代 Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）非线性射频前端模组晶片系列，完整涵盖国内外主晶片不同平台需求之高功率射频前端模组、中 / 高功率射频模组和高效率射频前端模组。

其中 RTC66284（2.4 GHz）、RTC66583（5 GHz）及 RTC66937（6GHz）的非线性射频前端模组系列，以 QFN 3mmx3mm 的封装设计，内建高效率功率放大器、功率检测器、低噪声放大器及单刀双掷（SPDT）发送 / 接收（T / R）开关的完整功能。於 2024 年和美国、台湾的主晶片平台进行数位预失真（Digital-Pre-Distortion， DPD）演算法验证完毕。

而 RTC66291（2.4 GHz）、RTC66591（5 GHz）及 RTC66951 (6GHz) 的非线性射频前端模组系列，以 QFN 3mmx5mm 的封装设计，内建高效率功率放大器、功率检测器、低噪声放大器及单刀双掷（SPDT）发送 / 接收（T / R）开关的完整功能。2GHz, 5GHz 的非线性射频前端模组系列在 2024 年美国主晶片平台进行数位预失真（Digital-Pre-Distortion，DPD）演算法验证完毕。6GHz 的非线性射频前端模组预计在 2025 年第一季於美国主晶片平台搭配数位预失真（Digital-Pre-Distortion，DPD）演算法完成系统验证。

2024 年网通上 WI-FI 7 应用的射频前端模组由线性射频前端模组，转换到非线性射频前端模组。

产品应用

Wi-Fi 7 系统：Wireless AP、Router、Gateway 以达到大幅节能之效果。