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立积电子为专业的晶片研发设计公司,企业本身无大规模生产制程,产品之原物料采购、晶圆制造、封装与测试等环节皆委由供应商夥伴执行。 由於产品生命周期中的原料开采、设计制造、运输阶段皆与供应链息息相关,为避免社会与环境负面冲击的发生,我们致力与供应商共同合作,透过新供应商筛选、既有供应商评监及稽核,严格要求供应商遵守当地经济、环境与劳动法规、履行社会环境责任、遵守 RBA 责任商业联盟行为准则及禁止使用冲突矿产,并落实节能减排与污染防制,以形成立积电子产品的永续供应链。
立积电子自业务接单、设计开发、采购、生产制造、品管、包装、送货至售後服务,全程严格依循 ISO 9001 品质管理系统、ISO 14001 环境管理系统之标准要求。本公司以制造与销售既定或客制化规格产品为核心,全面管控制造与销售相关之主流程与相关子流程,自客户要求沟通、生产制造、成品交付,至制程与产品之持续改善,皆依循国际标准规范执行,并持续监控与审查上述内外部因素资讯,确保品质与服务不断精进。
为减缓产品价值链对当地环境及社会的负面冲击,以及有效管理潜在的风险,立积电子设有品保部门以监督供应商在环境、职业安全卫生或劳动人权等面向均符合法规要求并善尽企业社会责任。
我们已建立完善的供应商管理流程,在新供应商筛选阶段即详实检视其永续发展履行情形;在审核其工程技术能力之余,更要求供应商提供国际品质认证证书、完成无使用有害物质的宣告以及冲突矿产调查,方可成为立积电子核准登录之供应商。2025年进行环境及社会标准筛选且核准登录之新进供应商有一家。
在既有供应商方面,我们每年定期进行供应商评监及供应商稽核。除了评估供应商之品质与可靠度外,亦於供应商稽核纳入ESG 相关评分项目,对於评比分数低於要求之供应商,我们将予以辅导改善,若复评追踪结果仍未能达标,则停止采购或取消其合格供应商资格。2025 年我们针对既有晶圆、封装、测试三大类共 23 家主要供应商全面进行稽核,稽核涵盖率达 100%,皆未 发现具 ESG 潜在负面冲击的供应商。
此外,针对供应商端,我们全面导入 ESG policy(永续发展政策),并执行供应商人权尽职调查机制。我们要求所有供应商遵循本公司人权政策,并针对已辨识之潜在人权风险议题(例如非自愿劳动、雇用童工、健康与安全、公平薪资、集会与结社自由),进行供应商稽核,确保其落实人权相关承诺与规范。若於稽核过程中发现供应商有未符合法规或人权政策之情形,将要求其提供补救或减缓行动计画且持续追踪。2025 年已针对既有晶圆、封装、测试三大类共 2 3 家主要供应商进行人权尽职调查,无发现人权危害情事须立即处置。相关稽核重点详见下方「立积电子供应商 ESG 稽核计画」。
此外,我们每季举办供应商会议,与供应商就品质、工程、交期及产能方面交换意见,并於永续领域进行交流,分享经验并凝聚共识,建立长期稳定的合作关系并深化供应链的永续影响力。


2025 年相较 2024 年新增 1 家晶圆厂获得 ISO 45001 职业安全卫生管理系统认证,2025 年立积电子 13 家主要供应商已全数取得 ISO 9001 品质管理系统、IATF 16949 汽车业品质管理系统及 ISO 14001 环境管理系统认证,其他认证项目则依各家供应商的规划进度持续取得。

立积电子深知原物料运输在产品生命周期中对温室气体排放具有重要影响,积极推动在地采购政策,在进行各项采购时优先考量在地供应商。立积电子 2025年针对国内供应商之生产性采购金额达总采购金额的 68.6%,由於在地产能限制,须重新调配生产比例,部份产品需移至海外供应链,但公司仍积极落实在地采购,将持续寻找在地替代厂商,并设定 2026-2029 年,每年在地采购金额占比达 67.5% 以上、每年关键原物料在地采购金额占比达 50% 以上之目标,以持续推动在地供应链。未来,我们将在确保交期与降低供货风险的前提下,持续落实在地采购,除了减少运输碳排与成本外,同时带动国内产业发展、降低对国外厂商之依赖。
注| 在地采购之在地定义为「以产品出货地统计」,统计范围为所有台湾营运据点。
因应绿色消费已成为国际主流,消费者与企业在进行消费行为时,皆逐渐倾向选购具绿色思维之商品与服务;立积电子亦将环境永续概念内化至我们的采购政策中,我们在进行采购时优先考量具国内外环保标章、节能标章、碳足迹标签、减碳标签、能源之星、FSC 及 PEFC 永续林业标章等符合绿色环保规范的产品,在减少营运所造成的环境冲击的同时,亦能获得节省能源支出之效益,我们将持续落实绿色采购、以实际行动支持绿色产品与产业的发展。


立积电子以维护顾客健康与安全及自然环境为己任,已获得 ISO 9001:2015 认证及维持 IECQ QC080000 的符合性,并获得 SONY GP(Green Partner)及 Samsung Eco-Partner 认证,严格管控原物料之化学物质。
为确保产品安全与环境友善,我们制定环境物质管理程序,要求一级供应商在欧盟 REACH 法规每年两次的更新发布後回覆 调查结果,所有供应商需提供 REACH 不使用保证书、物料之安全资料表(Safety Data Sheet,SDS)、 无有害物质(Hazardous Substance Free,HSF)承诺书,并每年将成品晶片送至第三方进行有害物质检测。2025 年所有成品晶片检测已 100% 符合 RoHS 及无卤标准。
此外,所有供应商须提供一年内的第三方检测 ICP(感应耦合电浆质谱)报告予本公司,报告中须包含 RoHS 10 项及卤素(针对有机物)测试结果,2025 年所有原材料之检测报告更新达成率及符合率皆为 100%。针对 SONY GP、POP 65、REACH Annex XVII 等其他客户特殊要求,我们个别审核,并将其列入 HSF 客规及法规一览表中管理。
2025 年立积电子透过品质管理系统追踪 100% 材料符合 RoHS、无卤、REACH 的要求,且无违反有关产品与服务的健康和安全法规之情事。我们并於产品外包装及规格表中明确标示 RoHS、无铅(Lead Free)、无卤(Halogen FREE)标章,并依产品型号提供各物料的第三方检测 ICP 告,使消费者在享受科技带来的便利生活的同时,避免有害物质对人体健康及周遭环境的危害。
立积电子将采购金额为高标的原物料定义为关键原物料,2025 年晶圆占总原物料采购金额的 58.8%,我们将其视为立积电子的关键原物料,因原料在地采购成本降低,相较於 2024 年降低 2.2%;为确保关键原物料能够稳定、持续的供应,在相同类型的晶圆制程(如 GaAs/SOI 等),皆有导入两家(含)以上的晶圆代工厂以降低生产风险,避免因突发性气候灾害、缺料、运输延误等因素影响产品的生产。
冲突矿产系指开采自刚果民主共和国,并有武装冲突、危害当地环境及人权疑虑之矿物,包含钽、锡、金、钨等。由於钽、锡、金、钨为电子产品中的重要原物料,如何遏止采购冲突矿产所衍生的人权侵害及环境破坏已成为电子产品供应链管理之关键课题。
立积电子於环境物质管理程序明确规定供应商需遵循的冲突矿产管控要求,要求所有供应商提供的产品、零组件及材料皆不得采用来自刚果民主共和国及其周边国家和地区的冲突矿产(含钽、锡、金、钨以及其它被断定其资助刚果民主共和国及其周边国家和地区武装冲突的矿产及其衍生物)。我们亦建立完善的冲突矿产管理流程,针对一阶供应商及二阶供应商执行冲突矿产调查,藉此辨识并妥善管控供应链之冲突矿产相关风险。
